晶圆研磨抛光机

发布时间：2023-11-15      来源：网络

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　　GNAD系列高精度研磨抛光设备是MCF公司研制的覆盖半导体材料，光电材料等应用领域的精密磨抛设备。主要适用的材料包括：硅，砷化镓，铌酸锂，光纤，碳化硅，蓝宝石，碲锌镉等多种材料。

　　夹具配备晶片研磨厚度在线监测装置，数字显示，监测精度1um，夹具自身对晶片的压力连续可调。真空系统通过抽真空的方式将样品直接吸附在样品固定装置底面。根据不同工艺要求，真空系统可以直接吸附样品或者直接吸附贴有样品的玻璃基板。